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溶射技術プロセス

合金コーティング


◆合金処理 サーモスプレープロセス(フューズドコーティング)


合金処理0.5m/m〜10m/mt 各種プランジャー
■合金処理0.5m/m〜10m/mt 各種プランジャー
特徴: 溶射し皮膜を形成した後、ふたたびガストーチや電気炉で再溶融します。
このことより母材と皮膜との間に合金層をつくることで、治金的結合させ、より強固に溶着します。 この皮膜はほとんどの機械的物理特性にすぐれています。

加工手順: 主に新規作成から行ないます。
製品によっては再生も可能ですが、再溶融中全体が1000度以上になり歪みが発生しますので、部品全体の加工しろを残して溶射します。

素材
1. 素材
アンダーカット
2. アンダーカット
溶射盛金部を要求される盛金厚さだけ切削します。
溶射
3. 溶射
Powderを溶融噴射します。
フュージング
4. フュージング
酸素・アセチレン炎トーチにて再溶触し素材と溶射層との間に合金層を形成させると同時にノン・ポーラスな面にします。この時の表面温度は1,050度〜1,100度になります。
仕上げ 5. 仕上げ
通常バイト仕上げを行ないますが、研磨を要するものは特殊グラインダー仕上げを行ないます。
材料: 材料は、Ni基又は、Co基自溶合金にかぎられます。(パウダー)

皮膜厚さ: 一般的には、1〜2mmt それ以上も可能です。




◆自溶合金の化学成分(JIS H 8303)


種 類 化学成分 % 硬さ
(HRC)
NiCrBSiCFeCoMoCuW
MSFNi1残部0〜10 1.0〜2.51.5〜3.50.25
以下
4
以下
1
以下
4
以下
15-30
MSFNi2残部9〜11 1.5〜2.52.0〜3.50.5
以下
4
以下
1
以下
30-40
MSFNi3残部10〜15 2.0〜3.03.0〜4.50.4〜
0.7
5
以下
1
以下
40-50
MSFNi4残部12〜17 2.6〜4.03.5〜5.00.4〜
0.9
5
以下
1
以下
4
以下
4
以下
50-60
MSFNi5残部15〜20 3.0〜4.52.0〜5.00.5〜
1.1
5
以下
1
以下
55-65
MSFCo110〜3016〜31 1.5〜4.02.0〜4.51.5
以下
5
以下
残部7
以下
10
以下
35-50
MSFCo20〜1519〜24 2.0〜3.01.5〜3.01.5
以下
5
以下
残部 4〜
15
50-65



◆自溶合金のWCの配合比(JIS H 8303)


合金処理0.5m/m〜10m/mt バルブ
■合金処理0.5m/m〜10m/mt バルブ

種 類 配合比 % 硬さ
(HRC)
WCMSFCo1MSFNi4またはMSNi5
MSFWC120〜80残 部45−55
MSFWC220〜80残 部55−65
備考:MSFWC2は、Co10%以下を含むことは差し支えない。


◆硬化肉盛溶接


合金処理0.5m/m〜10m/mt 軸類
■合金処理0.5m/m〜10m/mt 軸類

特徴: ガス・Tig・PTA溶接機を使用し、肉盛を行ないます。
サーモスプレープロセスよりもより深い広拡層ができるので、層間の耐腐食によりすぐれています。
又、高温硬さにすぐれています。

加工手順: 一般溶接手順と類似しています。

材料: Ni基自溶合金とステライト合金が使用されています。
(ロッド:PATの場合パウダー)




◆ステライトの化学成分


品種 Co
(%)
Cr
(%)
W
(%)
C
(%)
Fe
(%)
比重 溶融
点度
比熱 熱膨張
係数
50〜
600度
摩擦
係数
(琢摩面)
抗張力
kg/mm2
硬度
HRC
No.1 Bal 30.0 12.0 2.5 3.0Max 8.48 1.285 0.094 13.8×
10(-6乗)
0.07〜0.13 33 54
No.12 29.0 8.0 1.35 2.5〃 8.47 1.285 0.098 14.4×
10(-6乗)
53 47
No.6 28.0 4.0 1.0 3.0〃 8.42 1.290 0.101 14.9×
10(-6乗)
74 44
No.4 30.0 14.0 0.6 3.0〃 8.79 1.302 0.101 14.3×
10(-6乗)
108 44

皮膜厚さ:1mmt以上
■皮膜厚さ:1mmt以上



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